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越来越多半导体企业提升现代化管理软实力
谁能快速满足与回应客户需求，谁就能维持竞争地位！许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统，改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。
芯片IC设计领域解决方案
强化委外制程管控 提升订单达交能力
刻号/批号/Datecode/BIN管理，一直是IC设计业十分重要的管理议题，鼎捷在芯片IC设计产业超过200家的辅导经验，提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单，也提供企业更精准的成本分析，与各项销售预测分析、项目管理，另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案，让供应链整合更加实时与智慧。
芯片IC制造领域解决方案
外延与芯片制造产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化
SAP半导体ERP、MES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入，并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。
芯片IC封测领域解决方案
封装与测试行业生产运营管理蓝图
收集生产现场各种信息，提供管理者正确实时信息，并进行数据整理与分析，协助管理者进行正确的管理决策。
哲讯高科技行业ERP系统解决方案部分成功案例
江苏中讯数码电子有限公司
东莞市昌龙电子实业有限公司
苏州倍声声学技术有限公司
南京有真机电有限公司
卓亚士电子（深圳）有限公司
关于哲讯
哲讯智能科技有限公司（iP-Solutions）作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队核心成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。为大中小成长型环保企业提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等数字化解决方案咨询、实施、开发服务。长期专注于生产制造、医疗医药、环保科技三大行业的信息化咨询实施服务。公司总部在无锡，在全国3个城市设立办事处（上海，深圳，秦皇岛）。全球40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业！